台積電宣布再投資千億美元 先進封裝、研發中心赴美
晶圓代工龍頭台積電4日宣布，在美國將增加1000億美元投資，擴大投資包含興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設施，以及1間主要研發團隊中心，此專案是美國史上規模最大的單項外國直接投資案。
台積電指出，此次擴大投資案預期為人工智慧（AI）和其他前瞻應用創造數千億美元的半導體價值，預計在未來4年為約40,000個營建工作機會提供支持，並在先進晶片製造和研發領域創造數以萬計高薪且高科技的工作機會。
預計在未來10年，這項投資還將推動亞利桑那州和美國各地超過2000億美元的間接經濟產出。此舉突顯了台積電致力於支持客戶，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國領先的AI和科技創新公司。
董事長魏哲家表示，回顧2020年，由於川普總統的願景和支持，台積電開始在美國設立先進晶片製造的旅程，這項願景現在已成真。AI正在重塑我們的日 常生活，半導體技術是新功能和應用的基石，隨著在亞利桑那州的第1座晶圓廠取得了成功，以及必要的政府支持和強大的客戶合作夥伴關係，擬增加1000億美元投資於美國半導體製造，這讓在美國的計畫投資總額達到1650億美元。
目前台積電在亞利桑那州晶圓廠占地1100英畝，目前聘有3000多名員工，並已於2024年底開始量產。此次擴大投資將增加美國生產之先進半導體技術，對強化美國半導體生態系統至關重要，而台積公司在美首次的先進封裝投資也將完善美國國內的 AI 供應鏈。
在美國，台積公司除了設於鳳凰城的最新製造據點，亦在華盛頓州卡默斯設有1座晶圓廠，並於德州和加州設有設計服務中心。
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台積電投資美國3.3兆「研發中心」也去了 半導體界憂重演烏克蘭1事
文/張珈睿
台灣4日凌晨重磅消息，晶圓代工龍頭台積電（2330）董事長魏哲家攜手美國總統川普、商務部長盧特尼克宣布，將於美國再投資千億美元，折合約新台幣3.3兆元。魏哲家首先感謝美國總統川普的遠見與大力支持，才能在亞利桑那州建立晶片製造；而繼承諾的三座晶圓廠後，台積電將再蓋三座新的晶圓廠及兩座先進封裝廠，另外研發中心（R＆D Center）也會座落在亞利桑那州。
台積電指出，在美國的總投資金額預計將達到1,650 億美元。這項擴大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發團隊中心，此專案是美國史上規模最大的單項外國直接投資案（single foreign direct investment）。
矽盾籌碼（Cards）逐漸被削弱，半導體業界人士擔憂，恐將重演1994年烏克蘭簽署「布達佩斯安全保障備忘錄」。對股東而言同樣不是好消息，川普表明，該千億美元的加碼投資，並不會給予任何補助，並喊出未來將有4成的晶片會在美國在地生產製造，而這也將稀釋台積電長期毛利率水準。
法人分析，美國要求台積電優先將先進製程建在美國，同時Arizona 2-6廠聚焦在2奈米或以下；若要在川普四年任期中花完，平均每年約再投入250億美金，將占台積電每年資本支出的一半以上，將以美國為主要發展重心。外界擔憂，台積電檢視或甚至調整在其他地區建廠短期將面臨延遲可能，與新竹、高雄等、日本建廠等地建廠放緩及近期傳出CoWoS產能調整訊息不謀而合。
魏哲家強調，透過本次擴大投資，台積電將為人工智慧（AI）和其他前瞻應用創造數千億美元的半導體價值，並在先進晶片製造和研發領域創造數以萬計高薪且高科技的工作機會。此舉突顯台積電致力於支持客戶，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國領先的AI 和科技創新公司。
