台積電總裁信曝光：3年內投資2.85兆台幣擴產

文/中時新聞網

晶圓代工龍頭台積電（2330）啟動3年1,000億美元（約新台幣2.85兆元）大投資計畫。台積電表示，台積電正進入一個成長幅度更高的期間，預計未來幾年5G和高效能運算（HPC）的產業大趨勢，將驅動對於我們半導體技術的強勁需求。此外，新冠肺炎疫情（COVID-19）的大流行也加速了各個面向的數位化。

台積電表示，為了因應市場需求，台積電預計在接下來三年投入1,000億美元增加產能，以支持領先技術的製造和研發。台積電與客戶緊密合作，為得以持續支持客戶需求。至於有關台積電漲價或停止價格折讓部份，台積電重申不評論價格問題。

台積電總裁魏哲家對IC設計客戶發布公開信中指出，已經看到了一個結構性和根本性的潛在巨大需求趨勢不斷成長，包括了5G及HPC。新冠肺炎疫情大流行改變了全球經濟運作，數位轉型讓科技與半導體成為每日生活不可或缺的元素。台積電團隊清楚認知客戶端在產能不足問題，台積電努力增加產能，過去12個月當中產能利用率超過100％運作，仍無法滿足所有客戶需求，所以台積電決定採取一些行動，包括未來三年投資1,000億美元增加產能，並支持先進製程技術研發。

取消明年價格折讓、投資千億美元 台積電抗缺對策震撼業界

台積電預計3年投資1千億美元擴產，取消明年價格折讓

文/自由時報

不是愚人節開玩笑喔！台積電總裁魏哲家罕見向客戶發出的一封通知信，指為了對抗全球晶片缺，台積電將在3年投資1000億美元建廠，並將徵數千名工程師，因此台積電必須延後晶圓的折讓價格計畫，從12月31日起延後4個季度，也就是直到2022年底。台積電透過寫信給客戶，釋出這策略跟行動對策，震撼半導體業。

台灣幾家客戶端紛證實近日收到魏哲家親自簽名的信，他指出，台積電將在未來3年投資1000億美元資本支出，以支持生產製造與研發先進半導體技術，包括用於建立新的晶圓廠（Greenfield），並擴充增加既有晶圓廠產能及特殊技術。

魏哲家在信中首先指出，「我希望你跟你的家人、員工一切安好，正值半導體產業全面吃緊，寫這封信給您是為了更新說明台積電的策略跟行動」，並詳列台積電抗缺對策。

魏哲家表示，受到5G與超高運算電腦需求的長期大規模帶動，讓半導體出現結構性、基礎性的需求增長，加上疫情催化全球經濟轉向，改變了人類工作生活與通訊娛樂的方案，半導體跟科技已成為人類生活的基本要素。

他說，儘管台積電盡力增加產能，晶圓廠過去一年都以100%稼動率運行，但仍無法滿足需求，因此台積電必須採取幾個對策。

首先，台積電將在未來3年投資1000億美元資本支出，以支持生產製造與研發先進半導體技術，包括用於建立新的晶圓廠（Greenfield），並擴充增加既有晶圓廠產能及特殊技術。

其次，台積電將增聘數千名工程師，增購土地空間跟設備，並在多個城市興建全球產能佈局。增加資本支出將有助於改善生產供應量，並維護複雜的半導體複雜的全球供應鏈，請耐心等待台積電會加快建新廠跟產能的腳步。

台積電會實踐成為全球最可信賴的科技與產能夥伴的承諾，為此台積電必須去克服先進科技節點的愈趨複雜，以及增加對成熟製程的投資，以及擴充產能帶來的更多材料成本。

由於上述的原因，台積電必須延後晶圓的折價計畫，從12月31日起延後4個季度，也就是直到2022年底。

魏也在信中指出，台積電相信上述的對策已是對供應鏈影響最輕微影響的選項，未來數日，相關業務人員將會進一步聯繫客戶，確認在供給緊俏中如何一起共度解決。