中國晶片提案引反彈 美放寬限制
文/德國之聲中文網
美國參議員修改了一項對美國政府及其承包商使用中國晶片的提案，在最新版本中放寬部分限制。此前美國商會曾對提案提出反對。
根據路透社引述美國一份最新草案，新草案文本日期為12月1日，相較之前的提案，新版本不再禁止承包商使用中國企業生產的晶片，法律生效規期限也從第一個版本的即時推後至2年至5年。專門從事聯邦合同的律師羅賓‧巴羅斯（Robyn Burrows）在閱讀新草案的摘錄時表示： 「文本並沒有明確禁止承包商自己使用目標半導體產品。」
今年9月，美國參議員查克‧舒默（ Chuck Schumer）和對華鷹派參議員約翰‧科寧（John Cornyn）共同提出的一項提案，要求禁止美國政府機構及承包商使用中國製造的半導體產品，包含\由中國製造商長江存儲（YMTC）、中科曙光（Sugon）製造的晶片。
中芯國際SMIC生產的產品在全球各地都得到廣泛使用，比如手機和汽車等領域，不過它們很難被識別，因為晶片上通常沒有標明製造廠家。
參議員希望將9月推出的提案納入今年《國防授權法》（NDAA）的最終版本。該文件引發了美國商會和其他貿易團體的批評。他們在上個月的一封信中表示，對公司來說，確定產品是否含有中國廠商生產的晶片不僅成本昂貴，也並不容易。美國政治新聞網站Politico報導，信中還說，強迫公司從常見的電器，比如烤麵包機中根除中國晶片，這項艱巨的任務並不會促進美國國家安全。
路透社報導，中國駐華盛頓大使館表示「堅決」 反對美國在立法中加入對中國不利的內容，並表示：「商會的信表明任意擾亂和破壞全球產業鏈……不符合任何人的利益。」
今年10月7日，美國商務部產業和安全局（BIS）修改出口管制條例，限制向中國出口多款用於人工智慧及超級計算機的晶片，同時收緊向中國公司銷售用於生產半導體的設備。
彭博社報導，中國商務部正在幫助其國內公司通過美國的最終用途檢查，通過檢查後，公司才能從「無法驗證名單」 （unverified list）中被刪除。從今年10月7日起，「無法驗證」名單上的中國公司有60天時間來證明他們的產品不會用於軍事用途，否則就有可能被列入美國黑名單，被禁止與美國企業或未經華盛頓許可而利用美國技術的企業進行生意往來。
長江存儲、上海微電子裝備等公司都在這份名單之列，知情人士透露，他們60天的期限已於12月5日到期，但預計美方暫不會有消息宣佈。此外目前尚不清楚哪些中國公司已經接受了美國的終端用途檢查。美國商務部的一位發言人沒有回應評論請求。
拜登政府針對中國獲取半導體技術和工具的渠道實施廣泛限制以後，中美關係在10月份進一步惡化，一些分析人士認為兩國和解的可能性不大。不過，美國總統拜登和中國國家主席習近平上個月在印尼峇里島舉行的G20領導人峰會期間會面，給雙方在氣候變化等共同利益領域重新合作打開了大門，然而，在台灣、香港、南中國海等更深層次戰略問題上，中美分歧仍然存在。
