美國用「晶片法」抗擊「中國製造2025」 專家：好的開始但需全面落實
文/voa林楓
拜登政府本週二（9月20日）宣佈成立專門負責落實《晶片與科學法》（簡稱「晶片法」）的辦公機構，包括白宮國家經濟委員會「晶片法」實施協調員以及美國商務部「晶片法」專案辦公室、「晶片法」研發辦公室和其他幾個職位。此舉標誌「晶片法」的實施正步入快行道。但有專家擔憂，這項拜登政府推動的美國史上最全面產業政策立法只是一個良好的開頭，其全面落實仍需克服諸多挑戰。
8月9日由拜登總統簽署生效的《晶片與科學法》旨在加強美國的製造和技術能力，並為與中國展開長期競爭做準備。
「晶片法」將提供527億美元，通過補貼和稅收減免支援晶片在美國國內製造，其中390億美元用於激勵計畫，110億美元用於研發以及勞動力發展計畫。該法同時提供2000億美元，用於支援量子計算和人工智慧等新興技術的研發。
美國國會兩黨都將《晶片與科學法》的通過稱讚為「一個重大勝利」。以參議院共和黨領袖麥康奈爾(Mitch McConnell) 為首的許多參議院共和黨人也摒棄該黨歷來堅決反對政府干預經濟的立場轉而支持該法案，凸顯美國政界希望增強美國科技和工業能力來對抗北京已成為兩黨共識。
阿什頓：晶片法只是開了好頭
但一些專家警告說，現在還不是沾沾自喜的時候，「晶片法」的實施只是美國在關鍵領域向「再工業化」邁出的第一步。他們表示，雖然2800億美元的一攬子計畫將極大地促進美國國內的研究和半導體製造能力，但僅憑這一項很可能不足以在與日益強大的中國幾十年競爭中維持美國的技術領先優勢。
歐亞集團(Eurasia Group)中國企業事務專案主任安娜·阿什頓(Anna Ashton) 最近在華盛頓國際貿易協會(Washington International Trade Association)主辦的一場線上活動中表示，雖然「晶片法」是一個具有非常積極意義的政策，關注於美國國內的產業復興和構建起一個戰略產業，但要想在美國真正打造起至關重要的半導體製造業，並且為美國的晶片需求提供起足夠的供應，仍將需要多年的努力和大量的額外資金投入。
她說：「專家估計，我們可能將不得不花費至少1500億美元。而我們花了兩年時間才湊齊520億美元，這520億美元其實是為發展這個產業所支付的首付。而且我認為重要的是，要知道台灣的台積電僅在2021年就投入了約300億美元，幾十年來每年的花費都在數十億美元的規模上。」
阿什頓以美國半導體廠商格芯(GlobalFoundries)在紐約州斥資150億美元的晶片工廠專案為例。她說，該廠現在每月生產大約3萬個40納米級的晶圓。相比之下，僅台積電的一個工廠就有能力每月生產20萬個晶圓。
哈夫鮑爾：晶片法補貼力度有限
支持自由貿易的華盛頓智庫彼得森國際經濟研究所(Peterson Institute for International Economics)高級研究員加里·哈夫鮑爾(Gary Hufbauer)警告說，雖然「晶片法」有助於推動美國本土的晶片產業，但與中國的力度相比仍顯得相形見絀。
他說：「就中國的目前的情況而言，中國預計從現在到2030年將建造30個新的晶片工廠，這是一個巨大的數字。美國在‘晶片法案’出台後，預計將新建約14家工廠。因此晶片法案不會嚴重減緩中國對晶片生產的投資。它能在一定程度上加速美國的生產投資，但不會對中國的計畫產生很大的影響。」
哈夫鮑爾也認為，即使「晶片法」得到全面落實，美國對晶片產業的補貼力度也遠遠不及台灣和韓國，更不及中國。
「與韓國、台灣，特別是中國的（半導體產業）補貼率相比，美國的補貼算是溫和的，」他說，「（晶片法）將使美國的補貼率在一定程度上略高於總運營成本的10%，即運營一家半導體公司的總成本，最高也就是15%。然而，在台灣和韓國，補貼率一直在20%到30%的水準上。而在中國，補貼率一直在30%至40%的水準上。」
中國在2018年出台了「中國製造2025」計畫。該計畫由中國政府主導，向人工智慧和生物製藥等關鍵新興技術投資數十億美元，同時推動中國國內高科技製造業的發展，目標是中國70%的關鍵技術部件都實現國內採購。外界普遍認為，「中國製造2025」是中國政府繞過美國及其盟國長期以來擁有的技術優勢從而實現獲得全球科技領導地位的一項宏偉計畫。
資料顯示，中國自2018年以來向高科技製造業投資了數十億美元，包括在2020年宣佈投資1.4萬億美元的巨額資金。中國政府也在增加每年對科研經費的投入，現在中國的年度科研經費總額已僅次於美國。
阿特金斯：晶片法的國家安全色彩濃於產業政策
有分析指出，「晶片法」可以算得上是自上世紀50年代興建洲際公路系統以來，美國最全面的一項產業政策立法，其資助的專案與中國的「中國製造2025」有一定相似度。但批評人士認為，「晶片法」的通過與其在美國國家安全中扮演的角色有重要聯繫，這使其戰略性被打了折扣。
華盛頓智庫資訊技術與創新基金會(Information Technology and Innovation Foundation) 主席羅伯特·阿特金斯(Robert Atkins)甚至不認為「晶片法」算得上是一項產業政策立法。
「晶片法其實是由國防因素驅動的，」他在華盛頓國際貿易協會主辦的另一場活動上說，「如果中國入侵台灣，我們在半導體能力和依賴性方面會有嚴重的麻煩。因此，這其實是一個國防法案。這就是為什麼有這麼多共和黨人支持它，因為很明顯，它對我們國家安全非常關鍵。」
阿特金斯表示，與其他發達經濟體相比，美國的產業政策力度仍顯得不足，美國在關鍵的先進產業中的產出較弱，而且占比還在不斷下降。他建議美國國會和行政當局應發起一項倡議，承諾在十年內將這些產業在美國經濟中的集中度相對於全球平均水準至少提高20個百分點。
「如果你看一下航空航太、半導體、電腦、生物技術和機床等行業，美國現在的產能占其經濟的比例低於全球平均水準，如果你把軟體，比如亞馬遜和穀歌之類的拿掉，該指數為0.8。你看一下台灣，他們是全球平均水準的兩倍，韓國是全球平均水準的兩倍，日本高於全球平均50%，德國高出70%。因此，我確實認為，我們的產業正在經歷深刻的去工業化，我們需要為其奮鬥。」
貝克利：晶片法為美國贏得時間
儘管如此，塔夫茨大學(Tufts University)政治學副教授、《危險地帶：即將來臨的中國衝突》一書的作者之一邁克爾·貝克利(Michael Beckley)認為，拜登政府在限制中國獲得最先進晶片生產技術和晶片方面的戰略是成功的，這為美國保持在尖端技術領域保持技術優勢贏得了寶貴的時間。
「半導體是一個很好的例子，美國與台灣、荷蘭、韓國、日本合作，能夠建立一種小型版本的、在冷戰時期興起的COCOM（輸出管制統籌委員會）架構，以限制中國獲得最先進的製造技術和晶片本身，這為有針對性的出口和投資管制奠定了良好基礎。七國集團現在有一系列的倡議，試圖建立這些小型的橫向聯盟，不僅僅是為了試圖減緩中國的發展速度，而且也是為了進行合作研發。」他說。
連結：美国用“芯片法”抗击“中国制造2025” 专家：好的开始但需全面落实 (voachinese.com)
台灣電子時報社長：中國半導體「彎道超車」很難 「彎道翻車」的機率較高
文/voa陳筠
在新冠疫情打斷了全球供應鏈以及地緣政治風險加劇等因素下，台灣獲得前所未有的國際關注。台灣近期有一本新書《矽島的危與機—半導體與地緣政治》上市，美國之音專訪了作者之一、同時也是華語世界第一份產業報《電子時報》(DIGITIMES)的創辦人黃欽勇。他表示，台灣在全球半導體與供應鏈中扮演極為關鍵的角色，台積電等「護國群山」具有不可取代性，中國想要「彎道超車」很難，「彎道翻車」的機率可能比較高。
《矽島的危與機—半導體與地緣政治》新書近日出版，作者是兩位在台灣具有數十年資歷的資深產業分析師黃欽勇與黃逸平。黃欽勇一路見證從個人電腦、行動通信到物聯網的時代變革，並創辦《電子時報》（DIGITIMES），擔任社長；黃逸平則時任《電子時報》副總經理。
黃欽勇在接受美國之音專訪時表示，半導體在1970年代開始形成一個產業，英特爾在1971年推出了4004的CPU微處理器，並且是首家讓半導體產品在市場上發揮真正全球影響力的公司。
台灣半導體的發展
他說，台灣當時的產業發展主力是加工出口業，做的是勞力密集的工作，比如成衣業和鞋子業等，但面臨產業發展已經成熟，且第三世界國家崛起，擁有大量低廉勞力，台灣正面臨尋找下一個接棒產業的轉捩點。
此時，由台灣政府與工研院共同推動的「積體電路計畫」，成為台灣下一個產業發展藍圖，除了將積體電路技術引進台灣，也翻轉了台灣的產業經濟結構。
黃欽勇說，台灣半導體業起源於1974年的「美國無線電公司」（RCA，Radio Corporation of America）計畫，它是當時第一個被台灣政府遴選為技術移轉的合作夥伴，許多台灣半導體的產業領袖包括曹興誠、曾繁城、蔡明介等人，都在那個時候開始理解和參與這個行業的發展，點亮了台灣產業革命之火。之後1979年，台灣科學園區出現，正式使台灣從傳統產業跨進到科技產業。到了1990年代中期，台灣已經是「電腦王國」，全球超過80%以上的個人電腦來自台灣。
黃欽勇開玩笑地用「中樂透」來形容台灣的半導體發展，原因是台灣只有2300萬人口，其實沒有發展半導體的足夠條件。
他說：「但運氣太好了，除了中國大陸在那個時代還在文革階段，或者剛剛改革開放，所以大陸對台灣沒有造成威脅。第二個，台灣在1980年代開始發展了個人電腦產業，而且因為大量生產的關係，需要很多半導體零件，所以就有很多進口替代的需求。所以台灣跟其他國家不一樣，台灣是僅次於美國之後，全世界第二大的半導體設計大國。」
黃欽勇說，台灣的一些缺點，後來也變成優點，比如台灣的量產規模很大，從前半導體代工被笑稱為「茅山道士」（毛利3％～4％），但沒想到可以創造出如此龐大的需求，台積電現在的代工毛利在今年第二季甚至高達59%，是世界級的奇跡；台灣幅員很小也是缺點，但這也讓台灣90%以上的半導體企業集中在新竹以北，形成高科技聚落，人才流通變得很方便。他說：「過去看起來是缺點的，如今都成為優點，我想這是台灣之所以能夠成功的關鍵。」
根據台灣半導體產業協會（TSIA）統計，2021年台灣半導體產業總產值突破新台幣4兆元，2022年台灣IC產業產值可達4.88兆元，較2021年成長19.7%。
黃欽勇強調，個人電腦和行動通訊兩個行業就消費了全世界半導體的72%，而這兩個行業最大的生產公司是台灣公司，從中就能理解台灣扮演的重要角色。
半導體未來趨勢
黃欽勇還指出，半導體的未來趨勢是分散型與在地化，講求的是差異性的需求，比如可以面對極端溫度、耐摔不怕熱的工業電腦，或者如物聯網或車聯網。他說，過去汽車工業集中在德國、日本、韓國、美國、加拿大等重要的工業國家，以後越南、印度、印尼、菲律賓都會生產汽車，因為汽車本體會越來越容易製造，但汽車裡面的關鍵零件有很多會變成半導體，所以台積電總裁魏哲家才會研判，車用半導體的年均成長率會高達15%以上。
黃欽勇說：「所以你可以理解，（世界對）台灣的需求越來越重要，所以我們看到分散型的需求，將來會以桃園機場為核心的運籌體系就會越來越重要，所以我們會透過桃園，把我們的半導體賣給越南、印度、印尼、菲律賓這些國家，而這些國家在短期間之內，也不可能建立自己完整的半導體工業，所以跟台灣的合作是最好的。」
黃欽勇說，即使一些西方公司將零件賣到亞洲來，具有量產製造能力的台灣公司也是他們最好的選擇。此外，互聯網是推動資訊科技發展的重要驅力，全世界的伺服器有92%是台灣公司製造，並由台灣公司組裝，所以會有很多不同零件的需求，由此也能看出台灣未來地位的重要性。
他說：「所以台灣扮演非常關鍵的角色，如果台灣不穩定，對全世界將成為大的災難，而且短期之內很難復原，甚至我可以說台灣擁有結構性的優勢，在滿足全世界的需求上面運氣太好。」
黃欽勇表示，自2018年美中貿易戰後，台灣因緣際會成為非常關鍵的角色。中國在與美國兩極對抗下，想要把半導體的上游與下游全部「搞定」，組建自給自足的完整供應鏈，沒有再花個10年以上的功夫是不可能達成的。
中國仍以內需為主
黃欽勇說，從2000年中國發佈18號檔及中芯國際與宏力半導體興建8吋廠投入晶圓代工起，全球半導體產業的競爭格局就開始了新一波的變化。從十三五計畫到十四五計畫，中國意圖從「製造大國」躍升為「製造強國」。2014年中國設立了「國家積體電路產業投資基金」（俗稱大基金）後，中國的半導體產品至今在國際市場上還不具有真正的競爭力，仍是以滿足中國國內需求為主。
黃欽勇表示，市場佔有率應以IDM（整合元件製造商）與IC（積體電路）設計公司合計的市占率估算，因此以中國IC設計產業的營收與長江儲存等在地的IDM大廠產值合計，並扣除台積電、三星、SK海力士等外商以及中芯國際等晶圓代工廠加工、設備廠的產值後，中國本土半導體業的銷售值僅有100億美元上下，真正的自給率大約5%而已，這也是之前中芯國際總裁趙海軍對中國本土半導體產業的評價。
黃欽勇說，IDM業者雖然有自己的工廠，但近年基於技術與生產規模、經營效率等多方面考量，西方世界廠商相互支援、互補有無。英特爾、三星將部分晶片的生產作業外托給台灣聯電，但中國的兩大晶圓代工廠卻深受美國制裁的威脅，只能力保本土的商機，又缺乏頂尖制程，未來前景並不明朗。
前景不明朗
黃欽勇說，不用想著中國半導體會彎道超車台灣，「翻車比超車的機率更高，因為如果你的資源只有人家的一半、三分之一，然後你又想超車，那你就是鋌而走險。」
黃欽勇說，在中芯的營收中，熟成制程的比例很高。55/65納米制程占29%，0.15至0.18微米也占29%，而28與14納米這兩種中芯最先進的制程，比重增加到15%。但由於缺乏極紫外光（EUA）設備，難以推進7奈米以後的制程，甚至連深紫外光（DUV）的設備都難以擴增，再加上64%仰賴中國本地客戶，這些都是中芯面臨的挑戰。
他並指出，「資料」是二十一世紀的石油，網路節點越多，可以創造更高的價值。中國用14億人口的手機交錯出來的資料量，足以養活阿里巴巴、騰訊、百度等公司，所以在2008到2018年這10年中國最好的黃金機遇期期間，造就了很多市值3000億至4000億美金的公司。
但就在短短的6、7年之內，中國在全世界的新創獨角獸（Unicorn）公司的比例從最高時的25％下降到15％，幾年內的降幅就達到10%，顯示新創公司在中國經濟成長的動能越來越小，如果再加上「國進民退」，產業壓力將會更大。對一個投資人而言，沒有網路就沒有國內市場的驅動，就不需要半導體，這將是中國另一個很大的挑戰。
《矽島的危與機—半導體與地緣政治》新書指出，中國半導體業真正離國際市場較近的反而是封測業，台灣業者的全球市占率已達到53%，中國業者也有25%的實力。2021年全球晶圓代工業者的營收已達到1090億美元，而下游的封測產業也有397億美元的規模。中國廠商如果願意耐心耕耘，也有機會追上領先群。
創造第三戰場
《矽島的危與機—半導體與地緣政治》書裡還提到，台灣台積電的成功經驗，不僅促使英特爾、英飛淩主張美國、歐洲應該要有自己的半導體產業，高盛集團高級主席布蘭克費恩（Lloyd Blankfein）也提出台灣是中國鎖定的目標，過度倚重台灣的生產體系並不是聰明的做法。所以台灣半導體產業既是「護國群山」、是「矽盾」，卻也懷璧其罪，在兩岸特殊的政經環境下，有其脆弱性。
黃欽勇表示，未來世界將以美中主導的國際分工體系為主，意識形態之爭很可能讓所有的廠商被迫選邊站。為了避免成為兩隻大象鬥爭時的草皮，台灣最好的策略就是「創造第三個戰場」，讓美中都需要台灣，而台灣有機會在東南亞與東協國家的新興市場找到更大的發展空間，還能幫助那些國家的經濟發展與增加他們的工作機會，成為一個助攻的角色。
