中美晶片爭鋒，未來花落誰家？
文/德國之聲中文網
未來十年，中美之間的技術競爭主戰場可能就集中在半導體上。對比中美兩國的半導體產業政策，有什麼值得總結和學習的呢？
最近美國總統拜登抱病簽署了《晶片法案》，讓這個拖了兩年之久的事件終於告一個段落。這個美國晶片法案最早於2020年6月由美國眾議院提出，並於2021年1月首次作為《2021財年國防授權法案》的一部分簽署為法律，但最終由於缺乏資金而被擱置。此後在 2021年 6月和 2022年 2月，美國參議院和眾議院分別推出了各自版本的”晶片法案”，但兩院就細節問題始終未能達成一致，直到最近達成妥協。這個法案計劃在五年內提供2800億美元，折合人民幣1.9兆，鼓勵晶片製造和研究。
從時間上看，美國人的手腳遠落後於中國人。2014年6月，為推動集成電路產業加快發展，中國國務院正式印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，同年（注意同年只剩下了半年）工信部宣佈成立國家集成電路產業投資基金。這個基金由國開金融、中國煙草、中國移動等國家大企業發起，一期募資1387億元，二期募資2041.5億元，至此，這只基金也成為中國規模最大的產業基金。
未來十年，中美之間的技術競爭主戰場可能就集中在半導體上。比較有意思的是：美國雖然口口聲聲中國產業政策破壞了自由市場機制，但它自己卻很誠實地抄起了產業政策大棒向中國揮來。美國的晶片法案要求：獲得美國政策扶持的企業將不得在未來一定時期內把美國政府限定的高層次晶片技術投入到中國。那麼，對比中美兩國的半導體產業政策，有什麼值得總結和學習的呢？
美國的補貼是中國的5.6倍？
首先，中國的行政效率遠高於美國，2014年從提出到落實，一年不到的時間，就開始了實操；而美國花了兩年多時間才通過了法案，目前還沒有落實到產業界。當然，行政效率的高低並不一定意味著快的就是好的。過去中國人民解放軍講究”四快一慢”，那中間的一慢，就是下定決心的過程要慢一點，多一點調研，多聽不同意見，決策慎重了才能保證後面落實到現實中時不走偏。美國人的產業政策是需要國會授權的，因為這意味著拿著全體納稅人的錢去補貼這社會中的一小撮人，而往往還是那一小撮富人，所以需要公開透明，雖然不能完全避免暗箱操作，但總要讓這個暗箱越小越好。
其次，美國的補貼量看起來遠大於中國。1.9兆對比3400億，差不多是5.6倍。不過實際情況並非如此。
雖然美國希望通過補貼吸引晶片製造的回流。但是從2800億美元的組成上看，2000億美元是投入到晶片有關的技術研究上，500億美元是對晶片製造業的補貼，300億美元是減稅。從這個角度看，美國人還是相信，其主要的領先優勢在於技術創新，而不是生產製造。相反，中國的產業基金運行8年來，主要投入參股在晶片相關的製造業企業中，並沒有對晶片的相關研究做出重大投入的報導。
另外，中國的產業基金實際上並不是中國政府實現半導體產業政策的全部內容，比如稅收減免：國家鼓勵的集成電路線寬小於28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免徵企業所得稅；國家鼓勵的集成電路線寬小於65納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第五年免徵企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅；國家鼓勵的集成電路線寬小於130納米（含），且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。
這樣一來，中國半導體大基金的3400億元對應的，實際上是美國晶片法案中給與晶片企業的500億美元的補貼部分，兩者基本相當。而稅收減免，無論中美都各有各的提法，中國給出了規則，沒有說總額會有多少，而美國法案裡面說了總額可能達到300億美元。至於研究經費的補貼，其實中國更加需要大量投入，能不能也像美國一樣投入2000億美元呢？拭目以待吧。
需要改革國家大基金運行模式
最後，美國晶片方案剛剛由總統簽署，還在和各大企業商量如何分配這個500億美元的補貼。而中國的大基金倒是已經運行了8年，其主要的形式是在IPO之前參股企業，然後等待上市之後出售相應的股份，獲取上市前後的利差。這既不是對科學研究的投入，也不是對製造企業的補貼，到有點兒像矽谷華爾街上的風投基金，為了獲得金融利潤而來。這個形式非常容易造成腐敗，因為就算是一般的公募基金，在非常透明的管理機制下，老鼠倉還是一個揮之不去的陰影，而何況國家大基金相對封閉的操作空間？所以，最近大基金的領導層出現了腐敗窩案，實際上並不是一個出人意料的結果。或許，中國政府應該考慮從根本上改革國家大基金的運行模式了。
產業政策雖然是一個有偏的國家財政資金運用，但是在投入到一個特定行業之後，還是應該著力於這個行業的公共物品供給上，而不是直接下場做企業，無論是投資還是管理。比如在晶片行業，如果某項技術的研發在當前條件下對任何一個企業都不能承受其重時，聯合研發就是一個突破卡脖子的辦法。但是聯合的機制規則，成本投入和成果分享，都需要一個中間人或者公共資金，這才是政府的拿手好戲。國家集成電路產業投資基金，除了資本方面的作用，在資源的合理配置和半導體產業鏈關係的協調上更加需要產生積極效果。國家基金的使命不應該是與民爭利，而應該是促民能利。政府應該做更多地完善行業基礎設施的工作，然後在此基礎上鼓勵行業內的企業自由競爭。
今後半導體產能將從東亞走向區域分散
從行業的發展上看，中國的趨勢還是不錯的。因為有完整的產業鏈做基礎，中國是全球最大的晶片需求市場。據統計，2021年中國集成電路產業銷售額破兆大關，達到10458.3億元，同比增長18.2%。據海關數據，中國集成電路進口金額為4325.5億美元，同比增長23.6%；集成電路出口金額為1537.9億美元，同比增長32%。由此而言，中國半導體產業發展迅速，但先進集成電路產品和技術仍大量依賴進口，在美國已經開始遏制中國的前提下，未來的競爭態勢並不十分樂觀。
實際上，在今年 2 月歐盟也公佈了自己的”晶片法案”，計劃投入超過 430 億歐元資金用於支持晶片生產、試點項目和初創企業，目標到 2030 年將歐盟在全球晶片製造的份額從10%提升到 20%。看起來至少在晶片這個行業，過去的全球化趨勢已經讓位於未來的半球化，甚至是三分之一球化了。各自增強自身半導體產業競爭力已經成為各主要經濟體的共識，未來全球半導體制造產能將由集中於東亞走向區域分散。不過當前的格局並非一朝一夕所能改變，歐美國家提高半導體制造產能的主要障礙在於高昂的成本和專業人才缺乏，比如目前在美國興建晶圓廠的成本比亞洲高 25%~50%。中國唯有抓住這個寶貴的時間窗口，下狠心吸引人才，投資於基礎研究，才能在未來立於不敗之地。
沈凌，德國波昂大學經濟學博士，現執教於上海華東理工大學商學院。
