閃避禁運令台積美國廠擬擴大規模

文/工商時報張珈睿

陸系IC設計業者近期再度收到台積電通知，自1月31日起，16奈米及以下製程相關產品，不在BIS（美國商務部工業安全局）白名單中的第三方封裝廠進行封裝，且台積電也未接獲封裝廠認證的簽署副本，將被暫停出貨。

BIS公布的專業封裝名單共有24家業者，除美商Amkor、格羅方格及英特爾外，台商則有日月光、欣銓、力成、矽格、聯電及台積電等業者。

台積電表示，「台積公司一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用之出口管制法規。」

IC設計業者指出，過去陸系競爭對手會透過隱蔽的方式投片先進製程，而BIS透過正面表列封裝業者（Approved OSAT），從晶片成品最後一道工序建立防火牆，使16/14奈米以下的先進製程晶片生產、封裝環節變得更加透明，讓違規業者「全都露」。

ASIC業者創意透露，去年10月開始每幾個禮拜一個新的禁運，數個可以設計定案（tape-out）的陸系客戶被喊卡，影響去年營收表現，今年來自大陸地區營收比重減少。世芯陸系車用客戶同樣受到影響，儘管重新設計後有望重獲批准，然相關供應鏈分析，Die Size（晶片面積）問題還是具有挑戰。

此外，台積電也積極配合「美國製程」政策，傳公司擬加碼投資美國亞利桑那州廠，有望在既有三座晶圓廠基礎上。

台積電美國亞利桑那州廠區占地約445公頃，仍有空間再增設產能，此外，先進製程的供應鏈生態系也在建廠過程中逐步完備，未來建廠速度能夠加快。

不過IC設計業認為，台積電2奈米製程節點全球規劃月產能17萬片，其中台灣占14萬片、美國亞利桑那州3萬片，到了1.4奈米，預計15萬片、1奈米產能約13萬片，於台灣產能將足以滿足全球需求，在美擴產「策略規劃需要」顯然高於「必要性需求」。