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日相岸田文雄將訪美會拜登:向世界展示牢固的日美同盟

拜登總統2023年5月18日抵達日本出席「七國集團」(G-7)峰會。峰會召開前拜登總統和日本首相岸田文雄交談甚歡。

文/美國之音

日本首相岸田文雄即將赴美訪問。岸田文雄星期一(4月1日)在日本參議院會議答辯時表示,在國際社會直面各種課題的此刻,「我將再次確認日美的牢固團結,開展廣泛深入的交流。」

岸田文雄預計於4月10日與美國總統喬·拜登(Joe Biden)舉行雙邊峰會,也將於4月11日在美國國會參眾兩院聯席會議上發表演講。

岸田文雄指出,此次作為國賓訪美「對於進一步深化緊密合作、向世界展示牢固的日美同盟而言,將意義重大。」

據報導,加強國防合作及人工智慧(AI)與晶片等先進技術合作議題,將是此次峰會主軸。

《金融時報》上星期報導,為應對中國帶來的挑戰,美日同盟將展開六十四年以來最大的升級,其中包括宣佈重組駐日美軍司令部,以加強兩國間的作戰規劃與演習事宜,具體計畫將在岸田文雄訪問華盛頓期間公佈。

報導稱,美日兩國認為,美軍和日本自衛隊需要有更「無縫」的合作及規劃,以因應台海可能發生的衝突與危機。

日本內閣官房長官林芳正上星期在東京舉行的新聞發佈會上表示,日本正在與華盛頓討論加強對軍隊的指揮和控制,以提高戰備狀態。

對於美日安全同盟升級計畫,中國已經表示反對,並稱其不想成為華盛頓和東京防務計畫的目標。中國駐華盛頓大使館發言人劉鵬宇說:「中方一貫認為,國家間的防務安全合作應當有利於地區和平穩定,不應針對協力廠商或損害協力廠商利益。」

日本《朝日新聞》報導,美日峰會預計將雙邊關係定調為「全球夥伴關係」。除了安全合作,兩國也將強調,在人工智慧、量子技術、半導體和生物技術等先進技術的開發方面,「我們將與其他夥伴合作,加強作為全球領導者的作用」。

根據雙邊聯合聲明草案,作為協議的一部分,日本和美國可能會與美國晶片公司英偉達(NVIDIA)、英國晶片科技公司安謀(Arm)、跨境電商平台亞馬遜等公司合作,建立一個人工智慧研究和開發的框架,預計將協調1億美元左右的投資。

日美兩國還將加強在能源和氣候變化領域的合作,日本重點關注海上風力發電合作,將參與由美國能源部等牽頭的技術開發項目,以降低普及風力發電所面臨的成本挑戰。

此外,近來印太區域安全風險日益升高,包括北韓推進核計畫、中國在南中國海的挑釁行動、及南中國海的主權爭端等。為因應區域日趨複雜的情勢,美國、日本與菲律賓下星期四也將在華府舉行首次三方峰會。

白宮上個月預告,三國領導人討論經濟關係和印太安全議題,重申美國與菲律賓、美國與日本之間的「如鋼鐵般牢固的聯盟」。

美國新聞網站《政治》(Politico)稱,三國將在峰會後宣佈南中國海海軍聯合巡航計畫。

與此同時,美國、日本和韓國政府正在協調於今年7月北約華盛頓峰會期間,再次舉行美日韓領導人峰會,討論如何共同應對中國和北韓越來越大的安全威脅。

美日韓領導人去年8月在大衛營舉行了歷史性的首次峰會,並約定每年舉行一次這樣的三國首腦會議。

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