國戰會論壇/蔡炫》穩住護國神山 政府須「抗美援台」

文/蔡炫

美國為了重返半導體大國角色，致力與台積電簽訂3奈米等製程技術合約，美國商務部長雷蒙多曾公開表示「美國的半導體落後」，為了確保科技主導並積極減少對外國半導體製造的依賴，開始醞釀「晶片法案2.0」。此法將讓全球供應鏈及國際新局勢帶來挑戰，以維護國家安全的前提下捍衛美國半導體產業，牽動科技大廠與投資者們，最終目的恐怕是打造「美積電」。

全球晶圓代工龍頭大廠台積電被美遊說在地設廠已是公開秘密，由前行政院長孫運璿等人一手催生的台灣半導體產業，走過幾十多個年頭之後，這座「護國神山」也產生變化，在美國與中國的科技霸權戰爭開打後掀開序幕。美國這套「晶片法案2.0」可謂一舉三得，第一、強化美國半導體產業回到霸主地位；第二、對抗中國新科技崛起契機降低威脅；第三、複製台灣半導體晶片生產進入在地模式。因此，美國正逐漸掌握台積電「去台化」降低政治風險、「供應鏈」提高運營需求、「海外式」獵才培育技術打造「美積電」的終極目標。

「去台化」降低政治風險

台積電為降低政治風險，積極海外布局已成常態，今年將在美國導入3奈米先進製程，擴廠於亞利桑那州Fab21的第一期工程，號稱打造成為美國最環保半導體製造廠。台積電面對美中科技競爭對峙的局勢下，擴廠不僅可以避免違反美方晶片出口限制，還能強化生產佈局的事業版圖，美國顯然掌握台積電「去台化」降低政治風險的生存目的。

美國早在2020年川普政府通過「晶片法案1.0」協助「去台化」，將台積電納入美中競爭下「聯台抗中」的半導體戰略，而以政府稅收優惠、製造設施補貼、投入研發經費等包裝，制止中國掌控高科技的主導以外，主要目的則是促進美國半導體生產發展。如今，雷蒙多再以「晶片法案2.0」強調繼續投資壯大美國，目標鎖定全球領導地位，滿足人工智慧（AI）技術需求，成為打造「美積電」的科技布局。

「供應鏈」提高運營需求

台積電為持續壯大運營規模，同時推進先進製程並擴充產能，考量台灣天然資源相對有限，不論勞工、水電、土地等容易產生資源排擠，向外擴張取得資源也扮演了全球半導體供應商的角色。台積電的戰略是擴大全球製造布局，增加客戶的依賴性，能為股東創造價值感，美國在天然資源顯然符合台積電「供應鏈」提高運營需求的獲利目標。

美國亞利桑那州擴廠目前簽署「在地協議」，當中要讓台積電確保聘請當地員工，便能強化國際商務往來避免斷鏈危機湧現，同時加快半導體供應鏈重組步伐，美國覬覦的是台灣晶圓代工在全球擁有的高市佔率。美國深知晶片短缺對在地產業影響甚劇，想要掌握「戰略物資」的主導權，必須要讓晶片回到「美國製造」成為當務之急。

「海外式」獵才培育技術

台積電也開始網羅國際人才，員工碩博士占人口總數一定比例，除了國內科技人才不足，加上專業人士外流，即便向外徵才有其文化差異也須克服。台積電的晶圓廠量產需要大量高階技術人員輪班看顧，相較其他國際企業的人員比例，台積電的海外人才相對偏低，透過擴廠投資確保領先地位，還能「海外式」獵才培育技術。

美國正掌握了全球最強的科技「公司進駐」，即便台積電目前並非AI晶片的領航者，而是輝達（NVIDIA）和超微（AMD）提供部分訂單，由於總部都是設在美國而非台灣，某種程度代表台灣AI人才缺乏。美國目前正在積極布局「台式工作文化」，除了利用台積電擴廠效應推薦當地人才，歐美各國頂尖大學也派學生來台學習，看似國際交流背後，充斥「美國化」的技術轉移進行人才培訓。

美國想要重返50與60年代「美積電」半導體的科技優勢，必須考量台灣與中國地緣政治的戰略布局，現階段已掌握台積電「去台化」降低政治風險、「供應鏈」提高運營需求、「海外式」獵才培育技術，並且祭出「晶片法案」、「在地協議」以及「人才進駐」等政治外交手段，難怪雷蒙多喊出美國目標2030年生產全球20%的尖端晶片。

台積電如何維持全球90%先進晶片的既有優勢？如果台灣政府沒傾全國之力下、國營事業、民間企業全部投入AI，眼看美國為了擺脫對他國晶片依賴，已經醞釀「晶片法案2.0」，要讓晶片製造本土再現，加上晶片設計以及人工智慧的模型開發處於領先，台灣還能確保全球領先地位嗎？

台美之間的晶片龍頭對決終須一戰，逐漸佔有天時、地利、人和的美國，正朝晶片自主的目標邁進，而台灣這座「護國神山」是否堅不可摧，還得期待政府拿出魄力「抗美援台」。

（作者蔡炫為台灣國際戰略學會副研究員，國戰會專稿，本文授權與洞傳媒國戰會論壇、中時新聞網言論頻道同步刊登）