國戰會論壇/蔡哲明》中美晶片賽局 科技冷戰再升級

文/蔡哲明

美國共和黨眾議員共同致函商務部要求總統拜登政府制裁中國華為手機以及中芯國際，下令停止核發許可證給受到中國政府掌控公司，議員包括軍事委員會、能源暨商業委員會、聯邦眾議院外交事務委員會及美中戰略競爭特別委員會主席，希望透過美方施壓作為「出口管制」，信中載明「撤銷華為與中芯國際現有的一切許可」；即便此舉象徵意義大於實質意義，卻將帶來中美關係正式進入「科技冷戰」的全新局面。

眾議院外委會主席麥考爾帶頭致函商務部並在信中呼籲政府「戰略性地禁止中芯國際生產的半導體進口到美國，尤其是那些對國家安全構成威脅的產品」，要求當局「對華為高層與中芯國際提出刑事告訴」，2019年商務部開始採取限制措施，迫使中國政府產生鉅額成本，美國政府如今極力獲取更多華為晶片資訊；說穿在於華為創辦人任正非是中共黨員以及軍方工程師背景，也因此拉開了中美「科技冷戰」序幕。

科技冷戰的前世今生

中國不斷發展的技術能力在尖端技術領域已對美國構成威脅，美國自第二次世界大戰結束以來始終維持技術領先的優勢地位，1955年蘇聯率先發射第一顆人造衛星震驚國際，一度引發美國技術落後，掀起國家安全軍事威脅。如今，中國崛起後在科技領域超英趕美，在2018年於阿根廷舉行G20峰會上，中國國家主席習近平與時任美國總統川普對中美貿易爭端同意休戰90天，華為財務長孟晚舟卻在當天被美國指稱違反對伊朗禁令要求加拿大引渡而冷戰至今。

華為今年推出新款旗艦產品「Mate 60 Pro」智慧型手機，同時擁有7奈米晶片及5G功能，2019年美國出自國家安全疑慮將華為列入貿易黑名單，中芯國際則於2020年因為恐有軍事用途被列入出口管制名單之中，如今這款手機被分析師認定晶片技術有所突破而引發了美國關注。「Mate 60 Pro」智慧型手機在美國商務部長雷蒙多訪問北京期間推出，手機晶片是由中國設計製造，形同華為突圍美國5G晶片封鎖，如今制裁禁令在川普任內燃起而在拜登就任延續，卻讓這波「科技冷戰」愈禁愈旺。

對華鷹派的科技壓制

美國國會向來強調人權的民主黨與捍衛國家安全的共和黨就此集結，對華強硬成為跨越黨派分歧的共識，防範中國透過科技公司進行情報蒐集，加上「印太經濟框架」企圖壓制中國的產業鏈供應體系，在軍事、戰略、科技等方面逐漸形成以抗衡中國影響力為宗旨的政策框架。「對華鷹派」是中美對抗的發動者，起初從官方、產業再到文化，其次透過友岸外包要求企業撤離與美衝突國家，再用盟友包圍等方式藉此集體孤立中國。

華為這款「Mate 60 Pro」最新旗艦機型採用華為海思自研的麒麟9000S晶片，成為全球第一款接通衛星的智慧型手機，對華鷹派自然認定中國此舉無疑公開挑釁，如同德國與日本封鎖高鐵技術而中國依舊產出高速鐵路，預設禁令反讓美國的「華為焦慮症」愈趨嚴重。「對華鷹派」一面挾持政府制裁華為進而犧牲自家業者，眼看中國繞過美國出現技術跳躍，乾脆透過商業部的內政手段，解決地緣政治在「科技冷戰」下的國安隱憂。

小院高牆的科技鐵幕

美國總統拜登為能確保美國在下一代軍事創新上保持無可取代的優勢地位，祭出「小院高牆」戰略，小院是指政府必須確定國家安全直接相關的核心技術及研究領域，高牆則是制定適當的戰略邊界來全面回擊，預計限制美國的私募股權、風險投資公司以及合資企業投資中國的人工智慧、量子計算和半導體三大敏感科技領域，顯然是對華科技的全面封鎖。

美國商業諮詢公司的歐布萊特石橋技術政策負責人特里奧洛接受《華盛頓郵報》訪問公開表示，這款「Mate 60 Pro」對華為的前技術供應商美國是個重大打擊。新款手機晶片生產無論來自華為本身、中芯國際、芯恩晶圓廠等，在在證明中國半導體不再被「卡關」，儼然突破西方國家的科技鐵幕，身為科學霸權的美國強權勢必還會祭出打壓制裁手段。

美國續裁「華為」「中芯」即便象徵意義大於實質意義，卻讓中美關係進入「科技冷戰」的全新局面，與其說是對於華為擔憂，倒不如說在「疑中論」下揭開「科技冷戰」序幕。美國關注自身國家安全與經濟利益，從過去蘇聯到現在中國科技冷戰的前世今生就不言可喻；對華鷹派的科技壓制在地緣政治上孤立中國，才讓一系列的遏華政策傾巢而出；小院高牆的科技鐵幕企圖營造對華科技脫鈎的全新共識，卻讓美國同樣付出慘痛代價。

中美「晶片賽局」寄生「科技冷戰」的時代到來，美國對於中國的科技圍堵顯然漏洞百出，不論是對華鷹派集結、小院高牆策略、科技鐵幕圍堵皆掛一漏萬，後續恐要藉由「科技聯盟」形成圍剿之勢，就看中國晶片科技能否再次突圍而出。

（作者蔡哲明為台灣國際戰略學會副研究員，國戰會專稿，本文授權與洞傳媒國戰會論壇、中時新聞網言論頻道同步刊登）