國戰會論壇/計然》蘋果、華為技術突破 美中熾烈的晶片大戰

文/計然

iPhone 15即將於9月13日舉行上市發表會造勢，有外媒搶先披露蘋果新機將正式告別「瀏海」外觀，也有許多令人興奮的創新功能，例如動態島、USB-C接口和 4800 萬像素主鏡頭。機體也將比前代更輕，改用更為堅固、更輕盈的鈦金屬材質，iPhone 15 Pro Max將採用潛望式變焦鏡頭，實現5倍或6倍的光學變焦。

蘋果大張旗鼓風光亮相，相對於華為Mate 60 Pro手機於前一周以不開發表會、不提前宣傳而直接開賣策略低調現身，簡直有雲泥之別。美中兩家龍頭企業的產品雖不同級別難以類比，然而美國對中國晶片制裁兩年後，自立自強的華為仍能突破晶片封鎖，卻反而掀起全球熱議，即使低調也沒有落居下風。

華為最新Mate 60 Pro手機最受關注之處是搭載7奈米麒麟9000s晶片，並被發現使用韓國SK海力士的記憶體晶片。前者，麒麟9000s效能不如前一代台積電5奈米製程的麒麟9000，但之所以引發關注是因為中芯國際代工，鰭式場效電晶體技術（FinFET），突破深紫外光機設備（DUV）的硬上限。中芯國際運用自對準雙重曝光（SADP）升級FinFET（N+2）技術實現了先進製程7奈米，不過，還無法克服工序繁複、光罩成本過高、散熱和低良率的問題。

另一個備受關注之處是後者韓國SK海力士的記憶晶片，華為新機使用此晶片，將導致美國深入追查並認定記憶體是制裁中國的有效工具，南韓記憶體晶片占全球市場7成，捲入美中越演越烈的科技戰中，恐怕引發後續制裁效應是禍不是福。事實上已有媒體報導，美國商務部已對麒麟9000s晶片展開正式調查，下一步就是SK海力士的記憶體晶片，未來前景恐怕不容樂觀。

華為Mate 60 Pro搭載7奈米麒麟9000s晶片，技術突破的幕後功臣是前台積電資深研發長、現任中芯國際CEO梁孟松，他是鰭式場效電晶體技術（FinFET）專家，他在美國專利及商標局半導體技術專利達181件，均為關鍵技術研究，他在台美兩地發表的技術論文350餘篇，助益中芯國際突破技術瓶頸是想當然耳在意料之中。

蘋果iPhone 15背後也有一群台灣護國神山科技電子業相挺，螢幕「瀏海」、動態島發明人、擁有世界專利150篇的科技顧問蕭毅豪指出，潛望鏡透鏡片數是傳統3X光學變焦的2倍，還多了一片影像感光晶片，如果前置鏡頭也採用潛望鏡光學設計，則要再多3片以上的透鏡片數，iPhone 15若採用此設計涉及玻璃稜鏡所有關鍵都需搭配大立光最新ALD鍍膜機台和Flare技術，成本相當昂貴。

此外，蕭毅豪提醒，潛望鏡光學透鏡組尺寸過長（大於10mm）、過厚（大於5mm），將會影響Face ID的位置，也必須克服手震的麻煩，需要解決的問題不少，消費者荷包付出的代價肯定也不小，市場接受度如何，考驗果粉的忠誠度。

蘋果、華為這場晶片大戰，背後是美中兩國政府宣稱攸關國家安全的生存之戰，牽動台灣科技產業重組供應鏈，更重要的還是類似梁孟松、蕭毅豪這一批技術專利研發人才的默默貢獻，所謂產業根留台灣就是研發人才根留台灣。正值台灣總統大選期間，各政黨候選人陣營必須提出前瞻的產業政見，有優秀的人才、技術專利做後盾，台灣護國神山才能屹立世界不搖。

至於只想蹭政治權力的科技大老闆郭台銘、曹興誠就不必了，滿腦子權力慾望、生意私利的盤算，讓台灣沒有最亂、只有更亂而已。

（作者計然為台灣國際戰略學會副研究員，國戰會專稿，本文授權與洞傳媒國戰會論壇、中時新聞網言論頻道同步刊登）