華為產品內含台積電晶片違反美出口管制？

文/德國之聲中文網

近日有研究機構發現，華為的先進產品搭載了台積電的晶片，引發台積電可能違反美國出口限制的質疑。台積電回應，一向致力遵循法規，4年前就已停止向華為供應晶片，針對這次事件也主動跟美方溝通。

據路透社等媒體消息，科技研究公司TechInsights在拆解華為的產品後，發現裡面使用了由台積電生產的一款晶片。華為早在2019年就被美國列入貿易管制名單，若台積電被證實出口晶片至華為，可能違反美國出口限制。

消息人士指出，此次被發現使用台積電晶片的是華為的AI伺服器晶片「升騰910B」（Ascend 910B）。升騰910B被視為華為推出的AI晶片中最先進的產品，華為曾宣稱該款晶片性能上已超越英偉達（NVIDIA，又稱輝達）的A100晶片。

消息人士稱，TechInsights在發佈報告前已先向台積電告知情況，而台積電在幾週前也已向美國商務部通報此事。

TechInsights的報告目前尚未公佈，並拒絕對此事發表評論；華為公司也尚未回應。

台積電在21日發佈聲明，證實已主動與美國商務部聯繫，並強調該公司一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，自2020年9月中旬以來，已不再向華為供應晶片。台積電也指出，目前並未獲悉公司成為任何調查對象。

美國商務部透過聲明表示，「瞭解關於可能違反美國出口管制行為的通報」，但無法回應是否正在進行任何調查。不過，網路媒體「The Information」引述2名知情人士說法，稱美國商務部正在對台積電是否違反規定出口晶片給華為展開調查。

另一位知情人士則向《金融時報》表示，美國商務部與台積電就可能有人企圖規避美國出口管制的問題進行了對話，但沒有跡象表明台積電存在惡意違規行為。

這起事件表明，對於生產高需求產品的公司和監管機構來說，執行出口管制仍有困難，同時也顯示出華為對高端晶片的持續需求。

過去幾年以來，美國透過一系列不斷擴大的出口管制措施，欲阻止中國企業取得高階半導體技術、將美國先進科技用於解放軍的軍事發展。這反映出美中兩大強權在科技方面的競爭加劇。

2020年起，美國以國家安全為由，限制對中國出口高端AI晶片，其中一項重要內容是禁止晶片製造商把使用美國技術或設備生產的晶片提供給華為。華為近期與中國的中芯國際合作生產晶片。

中國科技業近年來持續急起直追，顯示北京希望在美國的重重阻礙下突圍，在中國境內開發可替代西方製造的產品。去年，華為在美國的制裁和出口管制下，推出了一款配備相當於7奈米制程晶片的Mate 60系列手機，引起美方關注。

誰會是晶片大戰的贏家？